国际市场上，引线框架及材料主要由日本、韩国、德国供货，主要有高导电、高强中 导电、 高强高导电三大合金系列： 高导电系列的强度为 400MPa-450MPa ， 导电率 80%-85%IACS ； 高强中导电系列的强度达 450MPa-550MPa ，导电率 55%-65%IACS ；高强高导电率系列的抗拉 强度在 600Mpa 以上，导电率大于 80%IACS 。
      在国内， IC 封装用铜合金引线框架材料与国外同类产品相比， 生产上存在品种规格少， 性能不稳定， 铜带成品率在 40% ～ 50%( 国外在 75% 以上 ) ， 产业化规模小等一系列问题， 在板 型状况、残余内应力、表面光洁度、边部毛刺、宽度与厚度公差超差、外观要求不合格等各 方面的不足。与国外产品存在较大差距。预测在 2006 年半导体材料价格将持续上涨及部分 材料有短缺现象， 以上种种现象将对引线框架市场的发展起到一定程度的影响。 在中国市场 上引领潮流的大多为新兴企业，新员工较多，质量成本较高。
      另外产品价格低，利润空间少，回款慢，导致资金周转缓慢，从资金上制约了框架行 业的技术提升及规模发展。 铜带价格持续上涨， 导致成本居高不下， 阻碍了框架行业的可持 续性发展。
      目前框架行业总体生产规模小，总体的技术水平和产品档次与发达国家相比还有较大 差距，行业的投资规模和研发水平低。